IIC 2022

2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2022) 将于8月16-17日在南京举办。活动由AspenCore主办,致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会之一,满足工程师对设计新一代电子产品的技术需求, 协助工程师解决设计难题,帮助工程设计人员了解更多创新应用和解决方案。

活动现场汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛和产业峰会,具体包括国际 “碳中和” 电子产业发展高峰论坛、EDA/IP与IC设计论坛,中国IC领袖峰会暨中国IC 设计成就奖颁奖典礼、MCU技术与应用论坛等。

芯和半导体作为国内EDA、滤波器行业的领军企业之一,再次获得了中国IC设计成就奖的提名,并将在EDA/IP与IC设计论坛上发表技术演讲。


技术演讲

芯和半导体技术支持总监苏周祥将于8月17日9:30-10:00AM在EDA/IP与IC设计论坛上发表题为《3DIC先进封装的发展趋势和对EDA的挑战》的演讲。

芯和半导体是国内少数布局了3DIC先进封装的EDA企业之一,在2021年下半年联合新思科技已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。在本报告中,将为设计师全面分析3DIC先进封装新的发展趋势,以及EDA如何迎接这其中的各项设计挑战。

5G移动终端


EDA/IP与IC设计论坛议程

1659418943880606.png

1659418962974130.png


本文中使用的部分图文转载自众号 电子创新网

2022

8月16-17日

中国南京