3月初，英特尔、高通、台积电、三星等十大芯片行业龙头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet高速互联标准“UCIe”。另一边，苹果在今年的春季发布会上推出M1 Ultra芯片，也采用了类Chiplet技术。Chiplet究竟是何方神圣，为何能够吸引芯片行业一众巨头竞相追逐？

简单来说，Chiplet就是将多个满足特定功能的模块芯片与底层基础芯片封装在一起。在后摩尔时代，“微缩化”已经不足以牵引摩尔定律继续前进，采用Chiplet尖端封装技术，即3D封装，才是摩尔定律的“续命良药”。

那么，Chiplet能否担此重任，又如何在提升芯片性能的同时降低制造成本？

关于以上问题，4月27日（周三）晚8点，远川研究所邀请到UCIe标准联盟里的两家重要EDA公司芯和半导体联合创始人、高级工程副总裁代文亮博士，和新思科技中国区副总经理朱勇先生做客直播间，与各位观众一起探讨交流。

直播看点

• 英特尔、AMD与苹果都在追逐的Chiplet，究竟是何方神圣？

• 3D封装如何为摩尔定律“续命”？

• 两位EDA权威专家全方位解读

 重磅嘉宾

代文亮  芯和半导体联合创始人、高级工程副总裁，上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问。

朱勇  新思科技中国区副总经理，负责公司EDA产品和解决方案在中国的推广、落地和业务，以及相关行业生态伙伴的合作。在半导体行业服务超过20年，对设计、验证和行业应用等有着丰富的经验。加入新思中国前，曾负责赛灵思大中华区的技术销售团队和数据中心、人工智能等应用在中国市场的业务发展，对可编程逻辑器件、高性能系统、异构计算、软硬件协同仿真等方面有深刻的理解和行业经验。

直播时间

4月27日（周三）20:00，现在扫描下方海报二维码即可预约直播。

本文中使用的部分图文转载自公众号 远川研究所