SiP系统级封装现状及发展趋势大会

芯和半导体受邀于3月2日参加SiP系统级封装现状及发展趋势大会并发表主题演讲。

随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进,对于空间节省、功能提升,以及功耗降低的要求越来越高,SiP代表了行业的发展方向:芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律),SiP是实现的重要路径。

深圳市终端电子制造产业协会,广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展,跟上电子制造产业新的变化,将在2023年3月2日在苏州举办”半导体封装制造国际论坛--SiP系统级封装现状及发展趋势大会”,并同期发表”SiP系统级封装专业设备产业研究报告”。


主题演讲

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在论坛中发表题为《3D电磁仿真助力SiP设计》的演讲。

  • 演讲主题:3D电磁仿真助力SiP设计

  • 演讲时间:3月2日 14:45-15:15PM


大会议程

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本文中使用的部分图片转载自公众号电子智能制造

2023

3月2日

中国苏州