芯和半导体将于2022年12月26-27日参加在厦门举办的中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022），展位号为109-110, 140-141。

ICCAD是中国集成电路设计行业一年一度的重要盛会。本次年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

技术演讲

      芯和半导体的高级技术支持总监苏周祥将在展会“EDA与IC设计创新”论坛发表题为《Chiplet技术与设计挑战》的演讲。

• 演讲主题：Chiplet技术与设计挑战

• 演讲人：芯和半导体高级技术支持总监苏周祥

• 时间：12月27日13:50-14:10PM

• 简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。

展台演示

芯和半导体3DIC Chiplet 设计分析平台

芯和半导体作为3DIC Chiplet EDA领域的佼佼者，将在本次大会上重点展示其最新研究成果和成功案例。

同时，芯和半导体也将在展区展示从芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA平台旗舰产品。

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