中国半导体封装年会CSPT2022
芯和半导体将于2022年11月15-16日参展在江苏南通举办的第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT2022)并发表主题演讲,展位号是B20。
本次会议以“主动有为,踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题,对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
主题演讲
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在15日的高峰论坛中发表技主题演讲。
演讲主题:Chiplet技术与设计挑战
演讲时间:11月15日 15:50-16:10PM
演讲简介:异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用,成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径,在先进制程发展受限的情况下,被寄望为中国半导体产业突破口之一。代博士的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。
展台演示(#B20)
芯和半导体在国内封装EDA长期空缺的局面下,独树一帜,经过十多年的研发积累,形成了覆盖传统封装、系统级封装SiP到2.5D/3D Chiplet先进封装的完整解决方案,代表了国内封装EDA的领先水平,并全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
此次论坛上,芯和半导体将全面展示其在封装EDA的最新研发成果。
3DIC 先进封装设计分析全流程EDA平台
应用领域:2.5D/3DIC Chiplet 先进封装
产品用途:该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案
Metis
3D封装和芯片联合仿真软件
应用领域:2.5D/3DIC Chiplet 先进封装
产品用途:Metis是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet及先进封装联合仿真的EDA平台
HERMES 3D
3D全波电磁场仿真工具
应用领域:FCBGA、WBBGA、系统级封装(SIP)、堆叠芯片、封装上封装(POP)、多芯片模块
产品用途:精确分析芯片、封装、电路板互连内部和之间的寄生相互作用
大会详细日程
2022
11月15-16日