第五届软件定义晶上系统联盟大会

芯和半导体于12月11日参加以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题,线上召开的第五届软件定义晶上系统联盟大会。

邬江兴院士基于系统工程论,融合体系结构和集成工艺创新,带领团队提出的“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统(SDSoW),可破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供战略支撑,并有望走出一条与封锁工艺弱相关的芯片自主创新、换道超车与战略突围之路。本次大会将邀请 SDSoW 联盟首席科学家邬江兴等多名院士、专家做科技前沿报告,共商聚焦SDSoW关键核心技术、工艺、设计等攻关的新型举国体制发展模式。


主题演讲

芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士将在11日下午的晶上系统软件与工具分论坛中发表主题演讲。

  • 演讲主题:Chiplet技术与设计挑战

  • 论坛名称:分论坛G 晶上系统软件与工具

  • 演讲时间:12月11日 下午15:20-15:45

  • 演讲简介:异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用,成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径,在先进制程发展受限的情况下,被寄望为中国半导体产业突破口之一。代博士的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。


2022

12月11日

线上