SEMICON先进封装论坛-异构集成
活动简介
芯和半导体于6月30日参加在上海卓美亚喜玛拉雅酒店，六楼，蝶厅举办的“SEMICON先进封装论坛-异构集成”。
过去50年来，「摩尔定律」作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和技术发展。随着半导体工艺节点缩减速度减慢，摩尔定律是否已发展到效率极限？对于高效节能芯片的强烈需求，有哪些新的解决方案？半导体业界正在积极探索开发异构集成和系统封装解决方案。从SOC到SIP和Chiplet技术，先进封装继续赋能未来科技产业蓬勃发展。
根据Yole Développement报道，2022年先进封装全球市场为443亿美元，将于2028年增长到786亿美元，年复合增长率超10%。
在本届论坛中，我们将讨论先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态，以及产业发展的机会。
专题演讲
芯和半导体创始人、CEO凌峰博士将在此论坛中发表题为“Chiplet技术与设计挑战”的演讲。
演讲主题：Chiplet技术与设计挑战
演讲人：芯和半导体创始人、CEO凌峰博士
演讲时间：6月30日 14:10-14:35
简介：异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的重要引擎之一。Chiplet作为先进封装技术的重要应用，成为工艺缩微接近极限和制造成本高企之下的另一条实现性能升级的路径，在先进制程发展受限的情况下，被寄望为中国半导体产业突破口之一。此次的演讲将深入浅出地演绎Chiplet技术的特色、在设计中面临的挑战以及解决之道。
论坛议程
13:30-13:40 | Opening Remarks/开幕致辞 |
13:40-13:45 | Moderator /主持人 |
13:45-14:10 | Dr. Steve X. Liang, GM, JCET Semiconductor (Shaoxing) Co., Ltd., China |
14:10-14:35 | Chiplet Technology and Design Challenges |
14:35-15:00 | TBD |
15:00-15:25 | Frank Su, VP Worldwide Business Development, Semsysco PG, Lam Research |
15:25-15:40 | Tea Break 茶歇 |
15:40-16:05 | Dr. YP Wang, VP, SPIL |
16:05-16:30 | Challenges and Opportunities in Chip Testing in the Era of Chiplet and Heterogeneous Integration |
16:30-16:55 | NAURA 北方华创 |
16:55-17:20 | Laser Application and Challenges in Semiconductor Advance Heterogeneous Packaging |
2023
6月30日
