地点：合肥 中国书法大厦·三楼和鸣厅

芯和半导体将于5月17日参加在合肥举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体联合创始人代文亮博士将发表题为《多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计》的主题演讲。

活 动 简 介

　　传播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，5月17日安徽省电子学会电子智能制造专委会年度交流大会暨第113届CEIA电子智造线下活动“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”即将在合肥隆重举办，17场精彩主题演讲，46家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。

　　内容涵盖

　　先进封装设计、仿真EDA、先进封装技术、芯粒集成系统、高算力储存、AI芯片制造、SiP封装、系统集成、微组装工艺可靠性、车载电子、功率器件、汽车电子印刷工艺、真空回流解决方案、气体应用创新、灌封工艺应用、工业机器视觉、Ai+3D涂覆AOI、IMS OS数垒制造、SMT工艺新技术、赋能降本增效、迈向零碳制造等热门智造话题和工艺技术专题。

主 题 演 讲 

• 演讲主题：多物理场仿真EDA助力芯粒集成系统先进封装设计

• 演讲人：芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士

• 时间：5月17日 14:00-14:30

• 简介：随着芯片先进工艺制程逐步逼近物理极限且经济效益越来越低，通过传统SoC (System on Chip) 架构无法显著提升算力芯片性能、功耗和面积等指标，此时，基于先进封装的Chiplet技术成为突破瓶颈的重要技术之一，采用新型SoC (System of Chiplets) 架构的芯片表现出明显优势，如更小的尺寸，更高的良率，不同工艺节点的Chiplet灵活复用大幅缩短上市时间，从而降低成本并提升效益。本次演讲将深入浅出地分享Chiplet技术的特色，从架构和顶层设计方面探索高性能算力芯片的实现路径与关键技术，以及如何构建EDA解决方案应对Chiplet的多物理场仿真挑战。

大 会 议 程

芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台

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