本次大会重磅邀请邬江兴院士、孙凝晖院士、李克强院士、王海峰博士等多位重量级嘉宾出席并发言，还有超过十位来自不同领域的行业专家带来精彩会谈，从产业、技术、趋势等多元角度全面探讨晶上技术发展创新前沿大势。

主 题 演 讲 

• 演讲主题：多芯片集成封装设计与多物理场仿真

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 时间：6月21日 16:10-16:30

• 简介：随着芯片工艺逐渐逼近物理极限，且经济效益持续下降，传统的SoC（System on Chip）架构已经难以显著提升芯片的性能、功耗和面积指标。在此背景下，Chiplet技术作为一种基于先进封装的创新方案，成为突破瓶颈的关键。新型SoC（System of Chiplets）架构的芯片展现出诸多优势，例如更小的尺寸、更高的良率，以及不同工艺节点的Chiplet灵活复用，显著缩短了上市时间，降低了成本并提升了效益。本次演讲将深入探讨Chiplet技术的独特之处，从架构和顶层设计角度解析高性能计算芯片的实现路径和关键技术，并介绍如何构建EDA解决方案以应对Chiplet多物理场仿真的挑战。

大 会 议 程

芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台

点击这里，了解详情。