研发设计类工业软件生态峰会
时间：2024年７月８日 地点：大连 国际会议中心 芯和半导体将于7月8日参加在大连国际会议中心举办的《赋能东北高端装备--研发设计类工业软件生态峰会暨“东北三省一区工业软件创新中心”成立大会》。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于下午3:50发表题为《国产EDA软件创新发展报告》的主题演讲。 活 动 简 介 本次会议由东北三省一区工业和信息化管理部门、大连市工业和信息化局指导，海创周组委会主办，英特工程仿真技术(大连)有限公司和大连理工大学承办，大连高新技术产业园区管理委员会、工业技术软件化产业联盟、工业技术软件化产业联盟CAE分联盟和数字化工业软件联盟支持。 会议聚焦国产CAE/ CAD/ EDA/ 系统仿真等研发设计类工业软件，研讨行业发展现状及趋势、展示创新应用情况，共建“政、企、产、学、研、用”产业生态链。会议还将见证“东北三省一区工业软件创新中心”的成立，“国产工业软件供应链签约”与“供应链和应用单位签约”的重要时刻。通过深化产业链合作，推动东北三省一区工业软件产业的协同发展。 会 议 议 题 政府领导介绍三省一区共同推进工业软件产业赋能装备制造业相关政策 院士及行业专家分享行业最新发展趋势，深度解析领域现状 “东北三省一区工业软件创新中心”成立仪式 国产研发设计类工业软件生态链战略合作签约仪式 国产研发设计类工业软件各领军企业情况介绍东北三省一区重点工业企业场景开放介绍 主 题 演 讲 演讲主题：国产EDA软件创新发展报告 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士 时间：7月8日 15:50-16:10 地点：国际会议中心306室 会 议 日 程 图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台
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2024年
7月8日
