时间：2024年7月9日

地点：韩国，首尔COEX Auditorium

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于7月9日参加三星Foundry 论坛及SAFE论坛2024（SFF & SAFE™ Forum 2024）的活动。

在三星Foundry论坛中, 参与者能获得三星的远景规划及最新的技术创新，并聆听来自顶级技术专家和行业领袖嘉宾的演讲。在三星 SAFE 论坛中, 您还将了解到三星SAFE合作伙伴分享的行业趋势及在EDA, IP, DSP, 及Packaging领域的挑战和解决方案，了解高性能计算和汽车领域的先进设计解决方案，并在展馆通过与SAFE™合作伙伴的讨论和合作，拓宽对行业趋势和创新技术的见解。

芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示，包括：

2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis

• Metis是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的系统级SI/PI仿真平台，可以轻松实现基于Interposer和传输线模板的参数化前仿真功能，并支持面向2.5D和3DIC封装的SI/PI和电路联合分析流程。

• Metis 2024版本新开发System SI高速电路仿真流程，内嵌XSPICE电路仿真引擎，便于用户直接评估HBM设计是否满足时域指标要求；新开发PI DC仿真流程，可以快速评估整版Chiplets和3DIC电压降和电流密度热点和分布云图；全新优化对封装DDR5三维全波仿真流程，在确保和3D FEM同等精度前提下，实现10x加速，且仿真规模优势明显。

IRIS：先进工艺制程下的片上无源建模与仿真

• 芯和半导体射频设计平台支持从芯片、封装、模组到板级的射频全链路设计，包括射频系统设计工具XDS、片上射频及高速无源抽取工具IRIS、PDK建模及验证工具iModeler/iVerifier；IPD包括各种标准和定制集成无源器件及芯片电容等。

• IRIS在三星多项先进工艺节点上获得认证，包括三星8nm LPP FinFET 工艺及28FDS FD-SOI 工艺。凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。