时间：2024年9月6日

地点：中国，北京辽宁大厦

作为EDA软件的领先供应商，芯和半导体受邀参与本次峰会。公司技术市场总监黄晓波博士将在峰会主会场第一日进行的「数据中心AI芯片专场」上带来精彩演讲，阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，如何解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，敬请期待。

活 动 简 介

全球AI芯片峰会至今已成功举办六届，现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。作为智一科技面向AI芯片领域打造的产业峰会IP，2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）由芯东西与智猩猩共同发起主办。今年的峰会以「智算纪元 共筑芯路」为主题，将邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，分享关于AI芯片产业繁荣发展、技术及产品创新的洞见和思考。

峰会日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。

大 会 日 程

主 题 演 讲

演讲主题：

《EDA使能AGI时代大算力芯片Chiplet集成系统开发》

内容概要：

人工智能与算力设施等新质生产力重塑行业数字化转型，同时人工智能对算力的需求永无止境，高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。Chiplet集成系统面临架构探索、顶层规划、物理实现、多物理场分析、系统验证等一系列挑战，构建针对Chiplet集成系统的设计流程与EDA平台是Chiplet产品落地的首要考虑。

本次分享将聚焦当前大算力芯片Chiplet设计的典型应用，结合实际案例阐述Chiplet新的设计流程与多物理场仿真EDA方案，解决信号完整性、电源完整性、热及应力等方面的问题，助力用户加速Chiplet集成系统的开发与优化。

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*本文活动图片来自：https://gacs.zhidx.com/2024/