时间：2024年9月12日

地点：北京希尔顿逸林酒店 三层大宴会厅

芯和半导体将于9月12日参加在北京举办的“2024先进封装与系统集成创新发展论坛”。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《微系统先进封装——PCB协同设计仿真EDA方案》的主题演讲。

活 动 简 介

传播分享真知，赋能中国智造，“新智造·芯未来”，9月12日第123届CEIA电子智造线下活动-北京专场“导电高可靠性与智能制造&先进封装与系统集成创新发展论坛”即将举办，11场精彩主题演讲，42家知名品牌展示，融合系统集成产业链，从微组装到先进封装。

　　内容涵盖

微系统先进封装、PCB协同设计仿真、无铅焊料世界发展新趋势、电子行业灌封工艺应用、多品种中小批量贴装、先进芯片封装板级应用、焊点失效分析与可靠性设计、真空回流解决方案、创新AI技术智能检测、激光焊接最新应用、BYD & HW数字精益实践案例、元器件国产化应用等热门智造话题和工艺技术专题

主 题 演 讲 

• 演讲主题：微系统先进封装-PCB协同设计仿真EDA方案

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 时间：9月12日14:00-14:30

• 简介：随着AI高性能处理器、5G射频模组等高速高频电子微系统的需求持续增长，多芯片集成的先进封装技术备受青睐，大幅提高了功能密度和性能指标，使能微系统产品小型化与低功耗。如今，多芯片集成的微系统设计已突破传统边界范畴，不仅考虑先进封装工艺、约束规则、物理版图及电气指标，更要关注封装-PCB协同设计仿真的流程和优化迭代，确保微系统的综合指标全局最优。本次演讲将围绕微系统先进封装-PCB协同设计面临的挑战，从EDA视角探讨如何基于“仿真驱动设计”的理念构建全流程先进封装一PCB协同设计仿真平台，一站式帮助用户解决从原理图、布局布线、信号完整性、电源完整性到热/应力可靠性等方面的问题。

大 会 议 程

芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台

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