时间：2024年10月16日

地点：深圳会展中心（福田）

首届“湾芯展SEMIBAY”——湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳会展中心（福田）盛大开幕。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将作为专业论坛“Chiplet与先进封装论坛”的主持人主持本次会议并发表题为《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》的主题演讲；在同期的EDA/IP与IC设计论坛中，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于下午发表题为《Chiplet高速互连信号设计于多物理场仿真》的主题演讲。

活 动 简 介

Chiplet与先进封装的完美结合为国产半导体制造与高性能IC设计的发展提供了契机，本论坛将邀请国际和国内EDA/IP/Chiplet和IC设计、先进封装材料和设备、晶圆制造和OSAT厂商分享最新的Chiplet与先进封装技术、工艺和应用现状，以及未来3-5年的产业发展趋势。

　　论坛亮点

• 国际和国内知名先进封装设备及材料厂商的专家分享最新技术和工艺难题及解决方案；

• 高性能处理器芯片设计和制造厂商的专家分享Chiplet设计与互联方面的经验和知识；

• EDA和CAE巨头分享先进封装的多物理场仿真、测试及验证。

主 题 演 讲 

• 演讲主题：高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
  

• 时间：10月16日 9:30-9:55

• 地点：深圳会展中心（福田）5楼茉莉厅

• 简介：随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。当前，Chiplet集成系统Die-to-die互连接口标准“七国八制”，用户根据应用场景匹配合适接口，基于Chiplet技术架构的高算力芯片已在全球范围内规模商用，生态构建逐步完善，但进一步提升算力空间依然存在，持续通过2.5D/3D异质异构集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升级。本次演讲将重点分享Chiplet技术发展现状、趋势与设计挑战，以及探讨如何加速Chiplet集成系统产品的落地。
  

论 坛 议 程

注：图片由主办方SEMIBAY湾芯展提供，最终议程以活动当天发布为准。