指导单位：EDA²、上海市集成电路行业协会、上海集成电路技术与产业促进中心

时间：2024年10月25日（周五）9:00-17:00

地点：上海喜玛拉雅酒店 三楼大宴会厅（浦东新区梅花路 1108 号）

大 会 简 介

从 Open AI 到英伟达 Blackwell GPU，从 ChatGPT 到 Sora 大模型, 从 AI 数据中心到无人驾 驶，人工智能正深刻改变各个领域，开启一个波澜壮阔的新时代。前所未有的高算力、大带宽与低 延迟需求，使得传统的以 SoC 为中心的半导体设计方法面临严峻挑战。在此背景下，以 Chiplet 为 代表的集成系统，从全局系统分析的角度切入，实现三维芯片的先进封装与高速互联，已成为全球最新趋势。 

新晋国家科技进步一等奖，芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖AI Chiplet系统与高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果，并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。

这不仅是一个展示中国领先EDA创新能力的平台，更是预见未来中国智能集成系统的舞台。我们诚挚邀请您出席本次活动，借助这一专业的技术交流平台，与来自芯片设计、制造及封装领域的专家 和工程师分享设计理念与实践经验，共同探讨行业发展智慧，把握国内集成电路发展的新机遇。

期待在金秋十月与您相聚，共襄盛会，携手开启赋能人工智能的新篇章。

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活 动 议 程

* 最终议程以活动当天发布为准

多 重 好 礼

• 伴手礼、人人有份：豪华双肩背包、智能温显保温杯等

• 抽奖礼、数码担当：华为Pura70 pro手机、Matepad、大疆无人机、小新笔记本等

• 早鸟礼：大会前十名到场来宾，将获得神秘早鸟礼一份

部 分 大 会 合 作 伙 伴