IIC Shenzhen 2024
时间：2024年11月5-6日
地点：深圳福田会展中心7号馆
展位号：DesignCon专区
芯和半导体将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024），并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA设计平台的最新解决方案。
活 动 简 介
IIC作为业界颇具影响力的系统设计盛会，为半导体产业搭建了专业交流平台，助推产业创新发展。本次展会将集结来自全球半导体产业链上下游头部厂商及新锐企业参展，精心设置国际综合展区、IC设计专区、分销商专区、DesignCon专区，展示涵盖IC 设计、EDA/IP、物联网、AI、汽车电子、电源管理、智慧工业、无线技术等重大前沿新兴技术及产品、解决方案和市场应用。同期将举办6大高端产业峰会及专业主题论坛、芯品发布会、拆解秀&开发板&“芯”人才交流会等系列精彩活动，汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者。
芯和半导体 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装EDA平台
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2024年
11月5-6日
中国，深圳福田会展中心7号馆