为搭建汽车芯片产业上下游联动发展的平台，“2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接交流会”将于11月12-13日在上海举办。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于13日的专题四：封装&测试技术会场中发表题为《EDA加速智能网联汽车芯片先进封装设计》的主题演讲。

活 动 简 介

智能化汽车正在被赋予越来越多的能力，感知、计算、连接、交互能力等等。功能愈加丰富，控制更加集中，软件自由定义，开发实现解耦，芯片正在推动汽车技术变革，重塑着汽车产业生态格局。

软件定义汽车，芯片一马当先，然而中美贸易战等外部影响，对于本士汽车芯片企业，站在了“国之重器”的关键路口，聚集了众多关注的目光。ATC隆重推出“2024汽车与新能源芯片生态大会暨第四届长三角汽车芯片对接会”，建立一个您与终端用户行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台，本届峰会将重点讨论：芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计、安全、测试、封装及三代半材料工艺等等热点技术问题深入探讨，共同交流!

主 题 演 讲 

• 演讲主题：EDA加速智能网联汽车芯片先进封装设计

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：11月13日 14:30-15:00

• 演讲地点：瑞立酒店 瑞立厅2

• 演讲简介：

* 汽车芯片先进封装需求与趋势

* 汽车芯片先进封装设计挑战

* 芯和汽车芯片先进封装EDA解决方案

* 共建智能网联汽车芯片产业生态

专 题 四 议 程

注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。