第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于11月18日-20日在北京国家会议中心举办。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于19日上午的人工智能及大模型芯片论坛中发表题为《高算力Chiplet集成芯片演进趋势与设计仿真》主题演讲。

活 动 简 介

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成  电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源 • 成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

主 题 演 讲

• 演讲主题：高算力Chiplet集成芯片演进趋势与设计仿真

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：11月19日 9:00-9:20

• 演讲地点：北京国家会议中心 多功能厅A
  

• 演讲简介：随着人工智能对算力需求的爆发式增长，高性能计算芯片采用Chiplet技术成为后摩尔时代的行业共识，有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。当前，Chiplet集成系统Die-to-die互连接口标准“七国八制”，用户根据应用场景匹配合适接口，基于Chiplet技术架构的高算力芯片已在全球范围内规模商用，生态构建逐步完善，但进一步提升算力空间依然存在，持续通过2.5D/3D异质异构集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升级。本次演讲将重点分享Chiplet技术发展现状、趋势与设计挑战，以及探讨如何加速Chiplet集成系统产品的落地。

论 坛 议 程

注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。

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