2024年11月27日，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站将在苏州日航酒店召开。芯和半导体创始人&总裁代文亮博士将再次担任主论坛主持人领衔本次大会并于上午发表题为《集成系统创新迎接AI时代挑战》的主题演讲。

活 动 简 介

第八届中国系统级封装大会·苏州站包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。本次大会将重点关注异构系统集成Chiplet芯片技术设计与测试、2.5D/3DIC封装技术，SiP封装量产方案，先进封装设备材料与基板技术，推动异构系统集成解决方案和产品的落地。为便于观众定位，今年大会还将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。

主 题 演 讲

• 演讲主题：集成系统创新迎接AI时代挑战

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：11月27日 9:30-10:00

• 演讲摘要：随着AGI时代大模型训练参数的指数级增长，对AI数据中心的“算力、存力、运力和电力”提出了更高的要求。为了应对这些挑战，一方面，集成芯片系统化，摩尔定律趋缓推动Chiplet技术广泛应用于高算力芯片，3D Chiplet异构集成芯片将向更加全面的系统化方向演进，满足信息感知、计算、存储和传输的一体化诉求；另一方面，集成系统规模化，需要通过增强高速高频互连来提升单一集成系统的性能Scale-up和扩大整体集群规模Scale-out。基于上述背景，本次演讲将分享芯和半导体如何构建完整的Chiplet集成设计与高速高频互连的EDA解决方案，加速AI硬件系统的开发进程。

论 坛 议 程