时间：2025年1月28-30日

地点：美国，加州圣克拉拉市，圣克拉拉会展中心

展位号：627

活 动 简 介

芯和半导体将于1月28-30日参加在美国加利福尼亚州圣客拉拉市举办的DesignCon 2025，展位号为627。这也是芯和连续第12年参加DesignCon大会，并展示其最新的“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台。

芯和半导体的“从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台"，包括从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，全面赋能AI硬件系统设计。其中，芯和将重点展示其高速数字系统设计分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先进封装分析方案。

技 术 演 讲

芯和半导体将在大会上发表两篇论文并进行演讲，详情如下：

Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model on a 1.6Tbps Optical Module PCB

• Track: 04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages

• 作者: Rui Wang（芯和半导体）, Zhi Li（深南电路）, Rongyao Tang, Shengyao Wan（烽火通信）

• 时间: 1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋时间）

• 地点: Ballroom E

Fast Design & Simulation of Photonics Computing Chip Base on Chiplet-Based Heterogeneous Integration

• Track: 01. Signal & Power Integrity for Single-Multi Die, Interposer & Packaging

• 时间: 1月29日, 2:00PM-2:45PM（太平洋时间）

• 地点: Ballroom B

资 源 下 载

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展 台 交 流 与 演 示 预 约

为了更好地与我们交流，欢迎您提前预约芯和半导体DesignCon展位#627：

• 1月29日（周三），上午11:00 - 下午6:00（太平洋时间）

• 1月30日（周四），上午11:00 - 下午6:00（太平洋时间）