时间：2025年3月27日-28日

地点：中国 · 上海金茂君悦大酒店

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月27-28日参加在上海金茂君悦大酒店举办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将参与同期2025中国IC领袖峰会的圆桌论坛。同时，芯和半导体的技术市场总监黄晓波博士将于"分论坛：Chiplet与先进封装技术研讨会"上发表题为《EDA加速AI时代Chiplet集成系统的设计仿真》的演讲。

活 动 简 介

　国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。

　IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。

中 国 IC 领 袖 峰 会 圆 桌 论 坛

• 主题：中国IC设计产业高速发展后的再思考

• 主持人：Lefeng Shao，AspenCore中国区首席分析师

• 时间：3月27日 15:40-17:00

• 参与嘉宾：

  代文亮博士，芯和半导体科技（上海）股份有限公司创始人、总裁

  庞功会, 物奇市场副总裁

  江涛, 瑞凡微电子科技有限公司副总裁

  唐睿，奎芯科技市场及战略副总裁

  何宁博士，北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官

  杜昕，Imagination高级销售总监

  鞠建宏 , 帝奥微董事长

分 论 坛 主 题 演 讲

• 分论坛：Chiplet与先进封装技术研讨会

• 演讲人：芯和半导体技术市场总监黄晓波博士

• 演讲题目：《EDA加速AI时代Chiplet集成系统的设计仿真》

• 演讲时间：3月27日 16:30-17:00

• 演讲摘要：随着 AI 技术的快速发展，对算力的需求呈指数级增长。Chiplet 集成系统作为一种新兴的芯片设计范式，能够有效提升芯片性能、降低成本并缩短开发周期，成为 AI 时代的重要硬件解决方案之一。然而，Chiplet 集成系统的设计仿真面临着前所未有的挑战，传统的EDA工具和方法难以满足其复杂性和规模需求。本次分享将探讨如何基于STCO理念构建一站式EDA解决方案，加速Chiplet 集成系统的设计仿真，端到端助力AI硬件设施的实现。

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