时间：2025年3月19-20日

地点：江苏，苏州日航酒店

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月19-20日参加在江苏苏州举办的2025年玻璃基板TGV产业链高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士将于19日下午发表题为《集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计》的主题演讲。

活 动 简 介

玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

为了推动行业的发展，由艾邦主办的玻璃基板TGV产业链高峰论坛将汇聚业界领先的专家、学者及企业代表，共同探讨玻璃基板的未来趋势、技术创新及市场机遇。

主 题 演 讲

• 演讲主题：集成系统EDA使能加速TGV先进封装设计

• 演讲人：芯和半导体技术市场总监黄晓波博士

• 演讲时间：3月19日 17:00-17:30

• 演讲摘要：

* 玻璃基板在 HPC、A1、5G 等领域的应用趋势

* 6TGV先进封装的优势与设计挑战

* 基于STCO构建的集成系统EDA加速大算力Chiplet

* 集成系统玻璃基板的实现

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