时间：2025年3月24-25日

地点：上海，上海国际会议中心

集成电路科学技术大会（CSTIC）2025将于3月24- 25日在上海国际会议中心举行，与SEMICON China 2025同期举办。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于25日发表题为《人工智能硬件系统的多物理场仿真与优化》的主题演讲。

活 动 简 介

CSTIC 2025会议由SEMI和IEEE组织，电子器件学会EDS协同赞助，是自2000年以来中国和亚洲最具影响力的年度半导体技术会议之一。会议将设有十场研讨会，涵盖半导体技术的各个方面，重点讨论制造和先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用。会议还将讨论人工智能（AI）芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS技术等热点话题。

主 题 演 讲

• 演讲主题：The Multi-physics Simulation and Optimization for AI Hardware Systems

  人工智能硬件系统的多物理场仿真与优化

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 论坛：Symposium X: AI & IC Manufacturing

• 演讲时间：3月25日 9:00-9:30

• 演讲地点：上海国际会议中心 5F

• 演讲摘要：In this speech, the design and multi-physics simulation challenges will be presented for Chip/Package/Board/Rack/Cluster-level systems. Furthermore, the Xpeedic's end-to end EDA solution will be proposed and illustrated so as to help end-users resolve signal integrity, power integrity, electro-thermal and stress reliability issues, and accelerate the GTM (go-to-market) of AI hardware systems.

大 会 链 接

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