时间：2025年4月16日

地点：无锡君来世尊酒店

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于4月16日参加在无锡举办的无锡先进封装产业发展高峰论坛。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于上午的高峰论坛中发表题为《集成系统 EDA 赋能Chiplet 先进封装设计仿真》的主题演讲。

活 动 简 介

随着摩尔定律的放缓以及人工智能（AI）、高性能计算芯片的快速发展，Chiplet与先进封装技术以其独特的优势成为半导体行业的新焦点。无锡作为国内领先的半导体产业重地，在先进封装领域具有显著优势，深圳正在打造中国集成电路产业第三极，同时在AI领域具有巨大的发展潜力。

无锡先进封装产业发展高峰论坛由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，旨在汇聚长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。

主 题 演 讲

• 演讲主题：集成系统 EDA 赋能Chiplet 先进封装设计仿真

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：4月16日 11:35-12:00

• 演讲摘要：随着AI技术的演进升级和广泛应用，高能效算力需求持续增长。基于 Chiplet 集成的芯片架构已成为后摩尔时代突破先进工艺瓶颈的关键技术，2.5D/3D先进封装有效助力提升芯片PPA。本次演讲聚焦高性能、高能效AI芯片先进封装的设计挑战和多物理场耦合的系统性问题，分享集成系统EDA如何赋能Chiplet先进封装设计仿真，减少迭代次数，缩短产品上市时间，加速AI芯片的落地应用。

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