时间：2025年4月23-25日

地点：武汉，光谷科技会展中心

2025年4月23-25日，第三届九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。作为国内集成系统EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于24日的EDA工具与生态链平行论坛中发表题为《EDA + Deepseek提效AI芯片高速接口设计仿真》的主题演讲。

活 动 简 介

本届展会以“激活未来”为主题，将围绕化合物半导体前沿技术、产业趋势及未来应用展开深度探讨。作为其中的重头戏，九峰山论坛延续往年的多元化架构，以1场主论坛、11场平行论坛的强大阵容，携手全球相关领域权威科研机构、领军企业及行业专家代表，共同探索化合物半导体产业未来发展方向。

▶ EDA工具与生态链平行论坛

EDA工具与生态链正经历着由AI及机器学习驱动的重大革新，这不仅加速了芯片设计与验证的进程，同时也推动了系统设计与器件建模技术的边界拓展。EDA工具与生态链平行论坛将聚焦光通信及光显示、功率及射频应用等领域，探讨定制化的EDA工具如何提升设计效率和产品质量，不仅能有效应对设计复杂度的增加，还能显著缩短产品开发周期，降低成本，从而为企业创造更大的价值。

主 题 演 讲

• 演讲主题：EDA + Deepseek提效AI芯片高速接口设计仿真

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：4月24日 14:40-15:00

• 演讲地点：光谷科技会展中心三层，大会议厅1-D

• 演讲摘要： 随着AI大模型的复杂度和参数量不断增加，导致对算力的需求爆发式上升，以便实现高效的训练和推理。EDA赋能加速AI高性能计算芯片设计，尤其后摩尔时代，Chiplet成为突破先进工艺瓶颈的重要方向，Die-to-Die高密高速互连的设计仿真非常关键，EDA解决系统级和大规模互连结构的信号/电源完整性问题。同时，EDA协同大模型能力将有效提高AI芯片设计流程效率。本次演讲聚焦AI集成芯片系统设计面临的挑战，阐述如何将EDA和Deepseek结合，提效AI芯片HBM高速接口的多物理场仿真过程，加速AI芯片产品的开发和上市。

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