芯和半导体—"从芯片到系统"的全栈集成系统EDA专家

DAC2025

时间：2025年6月22-25日

地点：美国，旧金山，西莫斯克尼会议中心

展位号：2317

作为国内集成系统EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于2025年6月22-25日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会。这将是芯和半导体连续第十年参会，届时将隆重发布芯和半导体EDA2025软件集。

活动简介

DAC（Design Automation Conference）一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动，为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管和电子设计工具供应商提供了良好的电子设计生态系统教育、培训、展览和交流机会。本届大会议题涵盖自主系统、电子系统设计与自动化、EDA、嵌入式系统、IP的开发验证与集成管理、人工智能、系统安全、云计算八个主题。

展台演示

芯和半导体EDA2025软件集定位于“STCO集成系统设计”，涵盖了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。