时间：2025年6月13日

地点：天津，滨海新区万丽泰达酒店

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于6月13日参加在天津举办的晶上系统生态大会2025(SDSoW)暨AI2AC学术研讨会。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于上午的生态发布活动中发表题为《一站式晶上系统先进封装多物理场仿真 EDA 平台》的主题演讲。

活 动 简 介

为加速“十五五”晶上赋能千行百业，构建晶上自主生态，晶上系统生态大会2025(SDSoW)暨AI2AC学术研讨会将于6月13日以“超限创芯·体系突围”为主题，在天津市滨海新区万丽泰达酒店隆重召开。大会设立一个主论坛、多个分论坛及主题展区，精心构筑“多维赋能”的创新磁场。

生 态 成 果 发 布

• 生态成果名称：一站式晶上系统先进封装多物理场仿真EDA平台

• 发布人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 发布时间：6月13日 10:40-12:15

• 成果简介：随着半导体工艺逼近物理极限，晶上系统与Chiplet先进封装技术成为高算力AI芯片在后摩尔时代突破瓶颈的关键路径。然而，晶上系统及其封装设计面临的“高集成、高功耗、大面积”三大挑战，需要在传统EDA的基础上进行新的创新。

  芯和半导体提供的一站式晶上系统先进封装多物理场仿真EDA平台 Metis，融合了完全自主开发的电磁、电源，电热等多物理场仿真引擎，通过先进的算法求解和智能化的网格剖分技术，使能超大规模异质异构集成封装高速高频应用场景下的多物理场仿真，从STCO系统角度解决“高密互连信号完整性、复杂供电网络电源完整性、高频EMC/EMI、高温散热和应力可靠性”等多物理场耦合问题，助力用户高效高质实现晶上系统产品的研发，推动产业生态繁荣发展。

大 会 链 接

点击这里，进入大会官网查看大会详细议程并报名注册。