时间：2025年7月3-5日

地点：上海，张江科学会堂

活 动 简 介

DeepSeek问世再掀AI浪潮，推动半导体产业链深度反思。AI正加速EDA工具智能化(如生成式设计、自动化验证、算力优化)。

随着一年一度的集微半导体大会的召开，集微EDA IP 工业软件大会将汇聚国内外知名学者、企业高管、投资机构代表，聚焦“智启芯程——AI驱动下的EDA与IP设计新纪元”主题全面开启。

主 题 演 讲

• 演讲主题：集成系统 EDA 赋能加速Chiplet 设计与仿真

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：7月4日 9:00-12:00

• 演讲简介：随着AI技术的演进升级和广泛应用，高能效算力需求持续增长。基于 Chiplet 集成的芯片架构已成为后摩尔时代突破先进工艺瓶颈的关键技术，2.5D/3D先进封装有效助力提升芯片PPA。本次演讲聚焦高性能、高能效AI芯片先进封装的设计挑战和多物理场耦合的系统性问题，分享集成系统EDA如何赋能Chiplet先进封装设计仿真，减少迭代次数，缩短产品上市时间，加速AI芯片的落地应用。

大 会 链 接

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