2025 RISC-V中国峰会
时间：2025年7月16-19日
地点：上海，张江科学会堂
第五届RISC-V中国峰会将于2025年7月16至19日在上海张江科学会堂隆重举办。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将于18日下午的前沿技术创新分论坛中，发表压轴演讲，题为《Chiplet集成先进封装发展趋势与应用展望》。
活 动 简 介
RISC-V中国峰会是全球三大RISC-V专业会展之一，也是中国规模最大的RISC-V年度活动。本届峰会设置1场主论坛、9场垂直领域分论坛、5场研习会、11项同期活动，以及4,500平方米未来科技展览区。预计将吸引近2,000名国内外专业观众线下参与 (80%来自产业界)，线上直播及回放覆盖超过50万人次行业人群，汇聚数百家企业、研究机构及开源技术社区参会。
主 题 演 讲
演讲主题：Chiplet集成先进封装发展趋势与应用展望
演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
演讲时间：7月18日 17:15-17:30
演讲地点：张江科学会堂 302会议室
演讲简介：随着人工智能的蓬勃发展，高性能计算CPU/GPU芯片采用Chiplet集成的方式已是后摩尔时代突破先进制程工艺瓶颈的共识。传统SoC （System on Chip）设计路径走向新式 SoC （System of Chiplets）依赖先进封装关键技术，如2.5D/3D异质异构集成，混合键合，高密互连，散热与应力可靠性，玻璃基FOPLP等。本次演讲将重点分享Chiplet先进封装技术的发展趋势与挑战，探讨如何加速落地前沿应用领域。
大 会 链 接
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2025年
7月16-19日
