时间：2025年11月25日

地点：广州白云国际会议中心国际会堂

活 动 简 介

为落实广东省工业软件高质量发展大会精神，加快实现高水平科技自立自强，广州市将于2025年11月25日（星期二）在广州白云国际会议中心国际会堂举办2025中国（广东）工业软件高质量发展论坛暨推介会（以下简称“推介会”）。

推介会由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅指导，广州市工业和信息化局、广州市科学技术局支持，广东省数字化学会主办，数字化工业软件联盟承办，以“铸魂强企 智造未来”为主题，汇聚工业软件领域的企业领袖、行业专家、技术大咖，分享国产工业软件发展的最新产业成果和用户企业优秀实践案例。

主 题 演 讲

• 演讲主题：芯和EDA设计仿真平台，助力企业数智化系统设计

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 论坛：分论坛11

• 演讲时间：11月25日 15:10-16:00

• 演讲简介：数智化电子系统作为万物智联的基石，设计面临高速信号调试难、高频性能瓶颈、电源可靠性不足、射频迭代长等痛点，芯和半导体提供全流程 EDA 解决方案，应对集成系统 SI/PI/电磁/电热设计的挑战，如ChannelExpert 支撑高速接口设计一次性通过；Hermes 跨尺度仿真缩短 25% 高速互连研发周期；Notus优化PDN滤波电容数量，助力降低物料成本；XDS 将射频模组免调率提升 80+%，调试周期减少一半。未来 AI、5.5G/6G和 Chiplet 先进封装推动 EDA 需求升级，芯和将持续迭代技术，助力企业突破设计难题，把握时代新机遇。

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