时间：2025年11月27日

地点：宁波威斯汀酒店 四楼水晶厅

活 动 简 介

第144届CEIA电子智造线下活动——导电先进封装与智能制造创新发展论坛暨宁波市电子学会电子智造专委会年度技术交流大会将于11月27日在宁波威斯汀酒店举办。

受邀听众：芯片、封测、PCBA和整机等电子信息制造业中，负责产品研发、设计、工艺、制造、质量、采购等方面专业人士。

主 题 演 讲

• 演讲主题：集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化

• 演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士

• 演讲时间：11月27日 13:00-13:30

• 演讲简介：随着电子设备系统向高性能、高集成、高功率和小型化等趋势不断演进，芯片-封装-PCB的协同设计、仿真、制造和组装的需求越来越迫切，传统的设计没法满足更复杂的多物理场性能指标要求，且流程效率难以提高。本次演讲将从EDA视角探讨集成系统设计仿真平台如何赋能封装/PCB协同设计仿真自动化，加速下一代电子系统的开发和应用。

大 会 链 接

点击这里，进入大会官网查看大会详细议程并报名注册。