2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛
时间：2025年11月29日
地点：成都，恒邦天府喜来登酒店
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于11月29日参加在成都举办的“2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”，展示其最新的EDA研发成果。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨》的主题演讲，并参与主题为《集成电路行业投资、并购重组趋势及西部集成电路产业发展机遇》的圆桌论坛。
活 动 简 介
集成电路产业是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。川渝作为国家重大生产力优化布局和新时代战略腹地建设的核心承载区，正快速发展成为全国集成电路产业的重要高地。
承继首届活动成功经验，本次“2025集成电路特色工艺及先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会”以“特色工艺及功率半导体技术”、“TGV及先进封装产业生态”和“集成电路校友生态建设”为核心专题，聚焦行业技术前沿与产业实践挑战，旨在促进产学研用深度融合，推动产业链协同创新与生态建设。
届时，将有来自企业、高校、科研院/所的二十余位专家分享前沿技术成果与产业实践洞察，并汇聚电子科技大学集成电路领域的校友资源，促进深度交流与务实合作。
主 题 演 讲
演讲主题：Chiplet 先进封装发展趋势与应对探讨
演讲人：芯和半导体创始人、总裁代文亮博士
论坛：集成电路校友生态建设论坛
演讲时间：14:00-16:50
大 会 链 接
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2025年
11月29日
