第四届HiPi Chiplet论坛将于12月20日在北京开幕。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《AI+EDA 赋能 Chiplet 集成芯片 STCO 设计仿真》的主题演讲，并主持主题为《新技术潮流赋能Chiplet与先进封装协同设计》的圆桌论坛。

在全球集成电路产业竞争格局深刻变革、芯粒（Chiplet）技术成为突破高端芯片发展瓶颈的关键路径并快速发展的背景下，国内各界亟需携手同行，共同应对挑战、推进技术创新和产业高质量发展，实现全链条的产业优势。

HiPi联盟将于2025年12月20日（星期六）在北京经济技术开发区举办第四届HiPi Chiplet论坛。本届论坛以“探索芯前沿，驱动新智能”为主题，旨在助力产业上下游合作、深度研讨共同挑战、促进协同创新，设主论坛、六个分论坛及展览区。