DesignCon 2026
时间：2026年2月24-26日
地点：美国，加州圣克拉拉市，圣克拉拉会展中心
活 动 简 介
芯和半导体将于2月24-26日参加在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的DesignCon 2026，并展示其最新的“从芯片到系统”全栈EDA解决方案。 这将是芯和连续第13年参与这一国际行业盛会。
芯和半导体“从芯片到系统”全栈EDA解决方案，全面覆盖从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统，包括Chiplet先进封装设计、封装/PCB全流程设计、集成系统仿真等三大平台，服务于AI数据中心、网络互连、移动通讯/物联网、汽车电子等终端市场，尤其是贯穿了AI硬件设施从芯片级、节点级到集群级的STCO系统协同优化链路。本次展会上，芯和将重点展示其在先进封装、射频、功率器件、数据中心及存储等领域的最新EDA解决方案。
技 术 演 讲
芯和半导体将在大会上与联想联合发表技术论文并演讲，详情如下：
Fast Signal Integrity Simulation and Optimization for LPDDR5x at 10.7 Gbps in AIPC
- Track: 06. System Co-Design: Modeling, Simulation & Measurement Validation
- 作者：Zhijian Mo, Huaqiao Li, Zhengyi Zhu, Mingjie Fang（联想）,Guangmeng Ji, Yufeng Dan, Zhenzhen Tang, Wei Fu, Guodong Wang, Ting Kang, Yongpeng Liu（芯和半导体）
- 时间: 2月25日，12:15PM-1:00PM（太平洋时间）
- 地点: Ballroom D
资 料 下 载
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展 台 交 流 与 演 示 预 约
为了更好地与我们交流，欢迎您提前预约芯和半导体DesignCon展位#627：
- 2月25日（周三），上午11:00 - 下午6:00（太平洋时间）
- 2月26日（周四），上午11:00 - 下午6:00（太平洋时间）
2026年
2月24-26日
美国，加州圣克拉拉会展中心