DAC（Design Automation Conference）一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动，为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管和电子设计工具供应商提供了良好的电子设计生态系统教育、培训、展览和交流机会。本届大会将于2026年7月26日至29日在美国加州长滩会展中心举办，议题涵盖自主系统、电子系统设计与自动化、EDA、嵌入式系统、IP的开发验证与集成管理、人工智能、系统安全、云计算八大主题。

1. 芯和半导体在DAC 2026上将如何应对EDA for AI？

芯和半导体将在DAC 2026上重磅推出EDA 2026，全面升级面向AI硬件基础设施的芯片到系统全栈多物理设计分析能力。该版本依托芯和半导体STCO系统技术协同优化的前沿理念，全面打通芯片、先进封装、高速PCB到整机系统的多层级协同，旨在为狂飙的AI硬件筑牢信号、电源、热、应力等多物理场的安全底座。

2. 芯和半导体在DAC 2026上将如何布局AI for EDA？

芯和半导体将在DAC 2026期间正式发布多项重磅战略合作，推出XAI多智能体体系。通过引入生成式AI与多智能体架构，大幅强化AI多物理场协同与Chip-to-System端到端自主优化能力，让传统复杂的物理仿真分析迈向智能化全闭环。

在DAC2026芯和半导体展位可以获取哪些技术资料？

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如何预约在DAC2026与芯和半导体展位的交流演示？

为了更好地与我们交流，欢迎您提前预约芯和半导体DAC展位#1055，展位开放时间为：

• 7月27日（周一），上午10:00 - 下午6:00（太平洋时间）
• 7月28日（周二），上午10:00 - 下午6:00（太平洋时间）
• 7月29日（周三），上午10:00 - 下午4:00（太平洋时间）