时间：2026年7月23-24日

地点：苏州，香格里拉酒店

随着AI算力快速增长，CPO光电共封装、高速互连和先进封装技术成为产业关注重点。7月23日至24日，第二届先进封装与高算力热管理大会暨2026异质异构集成创新大会将在苏州召开。芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）总裁助理黄晓波博士将在大会中发表题为《AI驱动下的光电联合设计EPDA解决方案》的主题演讲，探讨AI时代光电协同设计与高速互连技术发展趋势。

先进封装与异质异构创新大会值得关注哪些方向？

芯和半导体将在先进封装与异质异构创新大会上分享什么？

▶ AI驱动下的光电联合设计EPDA解决方案

随着高性能CPU/GPU、超节点以及大规模智算集群快速发展，高带宽、低时延、低功耗的互连需求持续提升，NPO/CPO光互连技术正在成为下一代高速互连的重要方向。

然而，光电系统设计涉及电、光、封装等多领域协同，对仿真分析、设计优化和系统集成提出了更高要求。

本次分享中，芯和半导体将介绍AI驱动下的EPDA光电联合设计解决方案，探讨如何通过AI技术赋能光电协同设计，加速面向AI数据中心的高速光互连系统开发。

AI技术如何推动光电联合设计智能化发展？

随着芯片系统复杂度不断提升，传统设计流程面临设计周期长、多领域协同难度高等挑战。AI技术的引入，为EDA流程智能化提供了新的发展方向。

通过AI辅助分析、智能优化以及自动化设计探索，EDA系统能够进一步提升设计效率，帮助工程师完成更加复杂的芯片、封装及系统级设计任务。

未来，AI与EDA的深度融合将推动光电联合设计从传统仿真分析向智能辅助决策方向演进，加速先进封装与高速互连技术创新。

EPDA光电联合设计解决方案将如何助力下一代AI基础设施发展？

面向AI数据中心、智能计算等应用场景，未来芯片系统需要持续提升互连带宽、降低功耗并增强系统集成能力。光电联合设计EPDA通过连接电子设计、光子设计以及封装协同分析，为复杂光互连系统提供更加高效的设计方法。

芯和半导体将持续探索AI与EDA技术融合创新，助力先进封装、CPO光电共封装以及下一代高速互连系统的发展。

芯和半导体演讲信息

• 演讲主题：AI驱动下的光电联合设计EPDA解决方案
• 论坛：先进封装/CPO光电共封装
• 演讲人：芯和半导体总裁助理黄晓波博士
• 时间：7月24日 9:20-9:40

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