第七届光电子集成芯片立强大会
时间：2026年8月21-27日
地点：西安，曲江国际饭店
随着AI大模型参数规模和智算集群持续扩大，光互连正成为突破算力互连瓶颈的关键方向。8月21日至27日，第七届光电子集成芯片立强大会（Forum on Photonic Integrated Circuits 2026）将在西安举行。芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称"芯和半导体"）研发总监温继敏博士将在大会中发表题为《光电融合的EPDA智能仿真设计》的报告，探讨光电子集成芯片仿真设计与AI时代高速互连的技术发展方向。
第七届光电子集成芯片立强大会的核心看点有哪些？
本届大会由中国光学工程学会主办，中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、中国科学院西安光学精密机械研究所、山东大学、PhotoniX Synergy共同承办，陕西光电子先导院科技有限公司、陕西省光子科技实验室、鹏城实验室、西安交通大学等多家单位联办。大会设有14个专题分会，聚焦光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算等领域的应用。
随着AI数据中心、智算集群对带宽密度、传输功耗和信号完整性提出更高要求，光电子集成芯片正从实验室走向产业化前夜，光电子与微电子的融合仿真设计也成为本届大会的重点专题方向之一。
光互连技术路线目前面临哪些争议？
8月21日下午，大会还将举办"AI大模型中的光电子集成芯片全链条研讨"圆桌，议程显示将围绕NPO/CPO/LPO三条光互连技术路线谁将率先规模化落地、光电芯片全链条EDA工具能否支撑国产替代等议题展开研讨。这也从一个侧面说明，随着智算集群从千卡迈向万卡乃至十万卡，传统电互连在带宽密度、传输功耗与信号完整性上的物理极限正加速逼近，光电融合仿真设计的产业需求正在同步增长。
光互连技术路线目前面临哪些争议？
▶ 光电融合的EPDA智能仿真设计
本次分享中，芯和半导体将介绍光电融合场景下的EPDA智能仿真设计方法：面向光电子集成芯片中光、电、封装多领域协同设计的需求，探讨如何通过电磁、热、应力等多物理场仿真手段，支撑光电子集成芯片从器件建模、链路仿真到系统验证的设计流程；并结合CPO光电共封装等场景，探讨光电协同仿真如何帮助工程师更早发现跨域设计风险、降低试错成本。
EPDA光电联合设计对光电子集成芯片仿真有什么价值？
光电子集成芯片设计涉及光、电、封装等多领域协同，对仿真分析、设计优化和系统集成提出了更高要求。传统仿真流程往往按专业领域割裂进行，跨域协同和结果回标效率有限。
芯和半导体长期专注从芯片到系统的多物理仿真与协同设计，以自主多物理仿真引擎为技术基础。在易卜CPO项目中，芯和半导体的Metis平台已应用于光电共封装中的信号完整性、寄生参数提取与热多物理验证链路，这构成了此次向光电子集成芯片仿真设计场景延展分享的技术基础。
芯和半导体演讲信息
- 演讲主题：光电融合的EPDA智能仿真设计
- 分会场：专题3·光电子与微电子融合仿真与设计
- 演讲人：芯和半导体研发总监温继敏博士
- 时间：8月23日 13:30
- 地点：西安曲江国际饭店 二楼永宁厅B
大 会 链 接
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2026年
8月21-27日
