时间：2026年8月13日

地点：宝鸡，奥斯顿酒店

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称"芯和半导体"）将于8月13日参加在宝鸡举办的"中国电子元件行业协会电感器与变压器分会2026年年会"。大会现场，芯和半导体总裁助理黄晓波将发表题为《EDA加速推进AI时代电子元件的生态建设》的主题演讲，探讨多物理场仿真EDA如何帮助电感、电容等电子元件企业应对AI时代的高频、高功率设计挑战。

中电元协电感变压器分会年会为什么值得关注？

芯和半导体将在中电元协电感变压器分会年会上分享什么？

▶ EDA加速推进AI时代电子元件的生态建设

AI时代，电感、电容等电子元件面临高频、高功率应用下的性能退化与可靠性风险。此次分享中，芯和半导体将介绍其多物理场仿真EDA如何凭借电磁-热-应力耦合分析，为电感、电容等电子元件提供高保真建模，指导设计优化；并探讨如何推动元件模型集成进芯片-封装-系统协同优化流程，助力电子元件从单点仿真走向生态化协作。

电磁-热-应力耦合分析，能为电子元件设计解决什么问题？

电感、电容等元件在高频、高功率工况下，电磁损耗会转化为热量，温度变化又会影响材料特性和结构应力，三者相互耦合，单独分析任何一个物理场都难以准确预测元件的真实表现。

芯和半导体以自主多物理仿真引擎为技术基础，将电磁、热和应力分析结合起来，为元件提供更贴近真实工况的高保真建模，帮助工程师在设计阶段就发现潜在的性能退化和可靠性风险，而不是依赖后期试错。

元件模型集成进芯片-封装-系统流程，会给元件厂商带来什么价值？

过去，电感、电容等元件的设计验证与芯片、封装、系统层面的协同优化往往是割裂的：元件厂商很难直接参与到下游客户的系统级仿真中，一方面担心模型泄露核心工艺信息，另一方面也缺少统一的协同平台。

芯和半导体正在推动把元件模型接入芯片-封装-系统协同优化流程，并通过3D模型加密技术保障元件厂商的知识产权安全，让元件厂商可以在不暴露内部设计细节的前提下，把模型提供给下游客户用于系统级仿真。这一方向的目标，是逐步构建一个开放、协作的电子元件生态，让元件、封装和系统各环节的仿真优化能够连续起来，加速AI芯片到系统的协同创新。

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