时间：2026年9月1-2日

地点：上海，张江科学会堂

展位号：B4

9月1日—2日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026 将在上海举行。国内EDA企业将围绕芯片设计、模型、仿真验证、制造、先进封装等不同技术方向集中亮相。

在这张越来越丰富的国产EDA版图中，芯和半导体走的是一条不同的路径——从芯片出发，沿先进封装、板卡和系统硬件不断向外延伸，长期聚焦 System-Level EDA（系统级EDA）。

本届IDAS，芯和将围绕EDA for AI与系统级AI for EDA两条战略路径，展示AI时代系统设计正在发生的两重变化：一边是设计对象从芯片走向系统，一边是AI开始进入真实EDA工程流程。

EDA for AI：不只设计一颗更强的芯片，更要设计一个更强的系统

芯和理解的 EDA for AI，核心是设计对象的变化。从芯片与芯粒，到多芯粒先进封装、板卡模组，再到计算节点和超节点，系统规模不断扩大，新的互连、供电、散热和可靠性问题也随之出现。芯和正在围绕这些工程对象持续构建多物理设计、仿真和验证能力，让可信物理分析更早进入方案比较与设计决策。

此次展出的 EDA2026 正体现了这一变化：电热协同分析让供电与散热之间的相互影响进入同一轮设计判断；光电联合仿真则进一步把高速电链路、先进封装与光互连连接起来。背后指向的是同一个趋势：EDA正在从解决局部问题，走向理解更大的系统。

系统级AI for EDA：AI必须回到真实工程

如果说EDA for AI改变的是“设计什么”，那么系统级AI for EDA改变的是“怎样设计”。芯和并不是简单给EDA增加一个聊天入口，而是让AI进入已有的专业软件、物理引擎和工程流程。可信物理负责结果基础，EDA多智能体负责搜索、自动化和协同。

目前，AI已经进入自动建库、规则检查、流程自动化、仿真、参数优化、问题定位和结果回标等具体任务，并进一步形成覆盖建模、设计、仿真、优化、交互与数据的多智能体能力。

芯和追求的也不是让AI脱离工程师“自动完成一切”，而是在专业求解器、工程规则和人工判断的基础上，让EDA流程逐步变得更加智能。

在IDAS现场，看见战略如何进入产品

围绕EDA2026，芯和将在 B4 展位重点呈现三类变化：

• 电热协同——让不同物理场共同进入设计决策；
• 光电联合仿真——让高速互连从电进一步走向光电协同；
• EDA多智能体——让AI真正进入建模、仿真、优化与工程流程。

Metis、Notus、XEDS、ChannelExpert、XDS 等专业平台的最新能力也将在现场集中展示。

这些升级不是彼此孤立的功能，而是在共同回答一个问题：AI时代，怎样让系统设计既建立在可信物理之上，又拥有更高的设计智能。

STCO：当问题走向系统，设计方法也必须改变

9月2日16:05—16:30，芯和半导体总裁助理黄晓波博士将在“韬设计技术论坛”发表 《STCO EDA 应对韬定律趋势的设计挑战》 主题演讲。

演讲简介：韬（τ）定律是AI算力需求增长远超摩尔定律供给后，产业转向Chiplet异构集成、3DIC堆叠、逻辑折叠等多重技术路径叠加突破物理极限的趋势。这些技术在同一封装体内叠加共存，使信号、电源、热、应力的分析边界难以在单一层级独立闭合，这正是STCO方法论被提出的背景——要求跨层级协同求解设计问题。本次演讲将围绕System-Level EDA如何以STCO方法论应对这一挑战展开。

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