时间：2026年10月30日

地点：上海喜玛拉雅酒店，三楼大观舞台

大 会 简 介

AI正在推动电子系统快速走向更高算力、更大规模与更高复杂度。从芯片、Chiplet与先进封装，到高速互连、板卡、服务器乃至更大规模的超节点计算系统，越来越多过去相对独立的设计问题，正在成为相互影响的系统工程；与此同时，AI本身也正在进入EDA与工程设计流程，带来新的设计方法。

基于这一变化，本届大会以“芯跃系统，智驭万变”为主题，围绕“从芯片到系统”与“AI驱动设计”两条主线展开。上午主论坛将邀请产业专家和企业技术管理者分享对AI计算、系统设计与产业发展的判断，并通过“AI时代的STCO系统设计”圆桌，从算力、存力、运力、电力/热力及整机系统等不同视角，讨论AI基础设施中的系统约束与协同设计。

下午设置“AI计算系统设计”与“智能设计与工程协同”两大技术分论坛，围绕AI芯片、存储、高速互连、先进封装、PCB与系统工程，以及AI for EDA、光电融合、设计制造与验证协同等方向，分享来自产业与高校的一线实践与技术思考。

芯和用户生态大会已连续举办多年，2026年预计将有超过千名观众参加。与一般产业峰会相比，XTUG希望保持鲜明的工程技术属性，同时连接产业决策与研发实践：现场将汇聚AI芯片、先进封装、存储、高速互连、服务器与计算系统等不同环节的企业代表，以及EDA、测试、高校、投资机构和产业生态伙伴，共同讨论AI时代真正发生在研发一线、也正在影响未来产业格局的技术问题。

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