Chiplet先进封装
射频
功率器件
存储
数据中心
智能终端
信号完整设计
电源完整设计
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
流体热分析
封装基板设计
板级系统设计
工作地点:上海/苏州/深圳
任职要求:
1. 硕士及以上学历,电磁场微波、数学、图形学、机械、物理、电路、信号处理等相关专业;
2.有良好的数学功底;
2. 了解Windows和Linux平台下C++编程;
工作地址:上海/苏州/深圳