建模

Genesis——封装与PCB板级系统设计平台

产 品 介 绍

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      Genesis是面向封装和PCB板级系统设计的软件平台。它基于“仿真驱动设计”理念,集成芯和自有仿真能力在设计前-中-后不同流程的协同分析,提前将系统电路、电磁,电源和热仿真等问题识别和解决在设计初期,实现系统设计与仿真一体化解决方案,提高产品研发效率。


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主 要 功 能1696749638582079.jpg

      • 完整的项目管理功能模块,包括设计功能模块入口,项目数据加载和备份,项目库管理模块,项目配置和资源过滤和检索四类功能。支持用户针对不同规模和类型的板级,封装设计项目在设计前,中,后期对各类库,输入,输出数据资源进行有效管理;实现设计各个功能模块高效协同。

      • 支持Symbol建库及原理图设计,通过手动,模板化,PDF数据手册自动提取三种模式进行原理图Symbol库的快速创建和编辑,实现简单和层次化原理图设计,兼容主流第三方设计平台数据转换。

      • 集成PCB全流程设计功能,基于网表导入,配置网络电气和物理规则,通过高亮,推挤和贴近三种模式进行单端,差分和Bus走线;支持动,静态铺铜定义,编辑,合并等常见铺铜操作。

      • 集成Wirebond,Flipchip典型封装基板设计功能,满足自定义层叠,参数化批量打金线,Guideline,排气孔设计,Ballmap导出等封装设计特有需求。支持封装基板、PCB设计所需的裸芯片,标准BGA等不同尺寸规格的焊盘,Footprint协同设计,集成主流第三方封装库转换功能。

      • 支持芯和内部仿真平台统一的数据格式,支持用户在设计内直接转换到各个仿真平台,实现设计过程中同步和快速进行信号完整性,电源压降等常见电热仿真,实现仿真驱动设计;并将仿真最优解输出成各种规则文件,梳理入库管理,实现跨设计复用。


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