新闻中心

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芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

2021年7月6日，中国上海讯——为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领

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芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式

市场活动

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DesignCon 2021参展并联合思科、阿里巴巴发表演讲

日期： 2021年8月16-18日地点： 圣何塞，加利福尼亚州展位号： 913 芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州

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DesignCon 2021参展并联合思科、阿里巴巴发表演讲

技术资料

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如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型本视频通过一个2 92mm规格SMA连接器的案例，为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快

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如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

芯片-封装-系统联合仿真解决方案

芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造

片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案

芯片设计

封装建模和仿真，覆盖从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能，包括：
·射频前端模组RFFEM仿真解决方案
·先进封装仿真解决方案
·异质集成系统级封装仿真解决方案

封装设计

封装及板级信号完整性分析，针对服务器、存储和网络的高速数字系统，包括：
·射频PCB系统仿真解决方案
·高速数字系统仿真解决方案

系统设计

两大业务单元

物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起， 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异，也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。