片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案
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查看全部>>2021年12月21日，中国上海讯——国内EDA和滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚
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查看全部>>芯和半导体将于2021年12月22-23日参加在无锡举办的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021），
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查看全部>>高速电路电源完整性解决方案高速PCB不同种类的电源平面分割后，如何处理直流压降过大？大电流平面的缝合过孔是不是越多越好？去耦电容是使
查看详情>>芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造
物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起， 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异，也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。
