新闻中心

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芯和半导体在三星技术讲坛发表3DIC主题演讲

芯和半导体亮相正在美国旧金山举办的DAC2022设计自动化大会。这是芯和半导体连续第七年参加此项全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。今年DAC会

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芯和半导体在三星技术讲坛发表3DIC主题演讲

市场活动

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封测高峰论坛2022

芯和半导体将于2022年7月27-29日参展在江苏无锡举办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛并发表专题演讲。进入后摩尔时代，国际

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封测高峰论坛2022

技术资料

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如何使用3DIC Compiler导入导出gds

如何使用3DIC Compiler导入导出gds3DIC Compiler提供界面和Tcl脚本两种方式实现gds数据转换。两种方式各有优势，界面的方式比较直观，Tcl

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如何使用3DIC Compiler导入导出gds

芯片-封装-系统联合仿真解决方案

芯和半导体的EDA/IP解决方案，实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖，高效联结了Fabless和Foundry，联动设计与制造

片上无源建模和仿真，针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计，包括：
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案

芯片设计

封装建模和仿真，覆盖从低成本封装到针对手机、网络和服务器应用的高性能，包括：
·射频前端模组RFFEM仿真解决方案
·先进封装仿真解决方案
·异质集成系统级封装仿真解决方案

封装设计

封装及板级信号完整性分析，针对服务器、存储和网络的高速数字系统，包括：
·射频PCB系统仿真解决方案
·高速数字系统仿真解决方案

系统设计

两大业务单元

物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起， 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异，也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正，以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求，我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案，以更好地服务于这个快速增长的市场。