片上无源建模和仿真,针对手机、互连和光学应用的射频级高性能模拟设计,包括:
·RFIC无源仿真解决方案
·模拟/数模混合IC无源仿真解决方案
·RF PDK一站式解决方案
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查看全部>>芯和半导体亮相正在美国旧金山举办的DAC2022设计自动化大会。这是芯和半导体连续第七年参加此项全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。今年DAC会
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查看全部>>芯和半导体将于2022年7月27-29日参展在江苏无锡举办的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛并发表专题演讲。进入后摩尔时代,国际
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查看全部>>如何使用3DIC Compiler导入导出gds3DIC Compiler提供界面和Tcl脚本两种方式实现gds数据转换。两种方式各有优势,界面的方式比较直观,Tcl
查看详情>>芯和半导体的EDA/IP解决方案,实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖,高效联结了Fabless和Foundry,联动设计与制造
物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起, 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异,也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正,以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求,我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案,以更好地服务于这个快速增长的市场。