建模
TmlExpert
ViaExpert
CableExpert
iModeler
设计
Genesis
多物理场仿真
IRIS
Metis
Hermes Layered
Hermes X3D
Hermes 3D
Notus
系统验证
ChannelExpert
XDS
测试
SnpExpert
MeasureExpert
云管理
XPLM
信号完整设计
电源完整设计
电磁兼容设计
电热仿真分析
应力可靠分析
3DIC系统设计
射频系统设计
平面天线设计
功率器件设计
电源系统设计
封装基板设计
板级系统设计
智能终端
通信基站
数据中心
物联网
新能源
汽车电子
工业装备
12大场景全面加速电子系统设计
助力系统性能提升
共建智能算力存储
推动万物互联实现
促进绿色环保节能
打造智能安全体验
构建无人高效智能
使能高速联接体验
芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集
2024-06-27
芯和半导体荣获"2023年度国家科技进步奖一等奖"
2024-06-25
2024 芯和半导体用户大会
2024-10-25
湾芯展Chiplet与先进封装技术论坛
2024-10-16
如何对DDR仿真进行 Batch/Sweep分析
2024-09-29
如何对PDN网络进行阻抗优化?
2024-09-11