芯片-封装-系统联合仿真解决方案

芯和半导体的EDA/IP解决方案,实现了从芯片、封装到系统的仿真全覆盖,高效联结了Fabless和Foundry,联动设计与制造

两大业务单元

物联网、大数据、人工智能等新兴市场的蓬勃兴起, 带动半导体芯片、封装和系统领域的技术日新月异,也对EDA/IP行业形成了巨大的挑战。传统的设计方法、甚至基础算法都必须得到修正,以满足新技术的新需求。Xpeedic的成立正是应运而生于这些新的要求,我们一直致力于提供卓越的软硬件解决方案,以更好地服务于这个快速增长的市场。