产 品 介 绍 

      Metis是业界首款面向 2.5D/3DIC Chiplet 先进封装设计的仿真平台。 Metis可应用于裸芯片、倒装BGA(FCBGA)、晶圆级封装（Wafer Level package）、多Chiplet(Multi-Chiplet)、2.5D/3D先进封装的电磁场分析以及Chip+Package的联合仿真，其三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足异构集成中对信号和电源建模的效率和精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

      先进封装的电磁场建模需要考虑精度、效率和易用性。Metis是基于矩量法的电磁场工具，可以精准表征导体趋肤效应和邻近效应。智能化的混合网格和自动网格tunneling技术既满足了对精度的要求，同时又能控制网格规模，给大规模电磁场提取提供了可能。相比传统方法，Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有很大的优势。

主 要 功 能 

      • 各种先进封装设计和结构的电磁场分析，快速、准确求解信号/电源网络模型。结合内置3DIC和Package的仿真Wizard流程，轻松完成2.5D/3D先进封装和FCBGA封装的仿真分析。

      • 改进矩量法MOM Solver Plus求解器以及智能化的混合网格和自动网格tunneling技术，满足超大规模异构集成封装高速高频应用仿真需求, 支持纳米到厘米级别的跨尺度电磁分析。

      • 支持多核多机并行运算，有效加快仿真速度。

      • 简单易用的多设计堆叠功能，轻松完成Chip + Package的联合仿真。

      • Metis具有丰富的布线前仿真分析功能：依据当前叠层对各层走线进行阻抗计算；根据Interposer模板自定义布线形式，轻松进行Interposer走线分析；自定义传输线布线形式，提取S参数和频变RLGC参数。

      • 内置三种仿真模式Speed/Balanced/Accuracy将复杂的网格和仿真条件，仿真参数设置等预先定义， 帮助用户实现更佳的精度-速度权衡。