产 品 介 绍 

      Hermes先进的系统级三维电磁场仿真平台，能提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真，基于自主开发的三维全波高精度电磁仿真引擎可以满足3D建模求解的效率和精度要求，可以支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真。分布式并行计算能力，帮助用户完成准确的建模仿真，实现产品设计开发的快速迭代。

      Hermes 3D是Hermes其中一个流程，支持任意3D结构的电磁场仿真。

主 要 功 能 

      • 支持SAT、STP等主流三维设计文件的导入，软件可自动抓取模型的几何中心点通过移动、复制、镜像等操作，快速完成模型的输入，装配，同时支持AEDT 工程模型的直接导入。

      • 内置DTC电容模板，通过设置单位、层叠厚度与材料、Trench主要参数、Metal主要参数进行参数化建模，可支持DC~100GHz频段的求解。

      • 支持板级阵列天线的建模仿真，内嵌三维全波电磁场仿真引擎FEM3D支撑仿真频率从DC到THz求解，配合近场远场数据后处理功能。

      • 基于SBR（弹跳射线法）的高频近似电磁场计算，主要用于模拟天线在电大尺寸平台（飞机，汽车，轮船）以及其它应用环境中的电性能、自由空间目标（金属材质，介质涂层材质）的散射特性，反射面天线的远场特性等。

      • 基于FIT(Finite integration technique）算法的3D全波电磁仿真，提供一个适用性广，设计自由度高的电磁模拟环境，应用于天线设计，射频无源器件设计，EMI/EMC仿真验证等方面.

      • 采用Mesh Tunneling网格自适应剖分技术，提供“Accuracy”和“Speed”两种仿真模式，用户可根据仿真需求快速切换网格和FEM3D Solver设置，提升软件易用性。