背 景

      随着新能源、电动车、工业4.0等新兴产业的发展，功率器件的需求快速增长，主要应用于光伏储能、充电桩、汽车电子、数据中心、工控自动化和轨道交通等领域。IGBT是目前大功率开关元器件中成熟的也是应用广泛的功率器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降两方面的优点，驱动功率小而饱和压降低，是能源变换与传输的核心器件，被称为“电子电力装置的CPU”，发展潜力巨大。功率器件面临高功率、高可靠、耐高温的挑战，设计过程中需要提前系统性考虑物理版图、电、热、磁和应力可靠性等问题。

方 案

      芯和半导体针对功率器件模块的的组成部分，如IGBT芯片、键合导线、封装结构、驱动与保护电路等，提供一站式EDA解决方案：

      • Genesis为功率器件提供原理图和封装版图设计平台，集成丰富的Symbol和封装类型库，交互式半自动布线的布线功能，帮助用户快速完成布局规划和物理版图实现。

      • Notus平台提供电热和应力分析流程方案，同时考虑器件热和焦耳热的影响，对系统的温度变化进行准确评估。在热分析的基础上完成温度场激励下的静力学分析, 从而得到模型的热应力分析结果，有效预测判断设计的应力可靠性情况。