高速连接器SMA封装的优化
高速连接器SMA封装的优化
随着5G、人工智能、物联网等终端应用的高速发展，电子组件需要更加高效地处理、存储和传送海量信息，所承载的信号频率从传统的sub-3G跨越到20G甚至更高，这给材料、PCB、芯片、封装设计及组装技术都带来全新的挑战。
为了更好识别来料风险、控制过程质量、验证成品性能，在工作频率下准确表征和测试产品的关键信号特性就显得非常重要。因此需要通过设计高速测试夹具来对关键信号进行测试，同时保证使用的SMA封装与连接器，PCB走线的阻抗匹配。阻抗控制的好坏，直接影响高速测试的设计。
