芯和半导体荣获"2023年度国家科技进步奖一等奖"

时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。


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芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖

 

芯和半导体是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以“仿真驱动设计”的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

射频系统是无线通信、无人系统、航空航天等重要领域电子系统核心部件。设计自动化技术是射频技术与产业链的源头与基础,也是我国长期受制的痛点之一。

该项目打破传统“路”的思维,以“场”分析为基础,场路结合,将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条,突破了多项关键技术;研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件;形成了自主知识产权体系,并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业,支撑了5G基站/终端等产品的自主研发和多个重大工程,实现了我国射频系统设计自动化技术基本自主可控。