“国产EDA跨入AI时代” 2025芯和半导体用户大会隆重举行2025-11-03
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA2025-09-23
芯和半导体Chiplet 先进封装仿真平台Metis荣获“中国芯”EDA产品革新奖 2025-09-16
芯和半导体2026届秋季校招开启2025-08-29
芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会2025-08-27
立足STCO集成系统设计拓展生态 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级2025-08-12
“立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集2025-06-24
芯和半导体蝉联“中国TOP10 EDA公司”榜2025-04-01
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖2025-03-28
芯和半导体2025春季校招开启2025-03-07
芯和半导体在DesignCon2025上发布新品，全面升级全栈集成系统EDA平台2025-01-30
芯和EDA荣膺"2024上海软件核心竞争力企业"，创新驱动未来2025-01-07
“集成系统创新，连接智能未来” 2024芯和半导体用户大会隆重召开2024-10-25
芯和半导体荣获“湾芯奖”年度技术创新奖之EDA/IP创新奖2024-10-16
芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集2024-06-27