关于我们

芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以“仿真驱动设计”的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉,公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心,在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

我们的使命
经营宗旨:公司致力于成为全球领先的集成系统EDA解决方案提供商。
公司使命:为客户提供差异化的技术,以应对AI时代对半导体设计日益增长的挑战。
我们致力于与当今的技术变革保持同步,为用户提供更先进和更适合的前沿解决方案,加速智能产品的设计和上市周期。
我们的运营
公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心,
在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。